全像素双核CMOS AF是源自于佳能专业数码摄影机和高级专业摄影机上的快速对焦技术,可在画面内横竖各约80%的范围内,以触碰对焦的方式,实现快速对焦。
在摄像机中预置了可调整自动对焦速度和自动对焦响应速度的菜单,以适用于不同的影像表达方式。
利用触摸屏操作和全像素双核CMOS AF技术相结合,可支持更加快速的面部识别和对焦。如果出现多个被摄体时,可触摸选择指定的被摄体并对其进行追踪最多可以识别和显示9个面部检测信息同时还能根据拍摄目的将可分开使用的触摸自动对焦功能与面部识别自动对焦功能结合在一起按照需求进行对焦拍摄。
除了对面部进行检测和追踪外,在追踪其它被摄对象时,只需在触摸屏上直 接点选便可进行追踪操作,并且在追踪时也可以调整焦点和亮度。
直接点选触摸屏追踪对象的功能仅在AF框设定为“自动”时可用。
“转换镜头设定为OFF以外时”、“红外线线摄影时”、“数码变焦”时为反差式对焦。
利用全像素双核CMOS AF技术可使摄像机快速自动对焦。然而,当使用手动对焦时,也可利用基于全像素双核CMOS AF而开发出来的全像素双核对焦向导功能(Dual Pixel Focus Guide) 显示焦点相对于合焦点的位置,引导用户向正确合焦的方向调整焦距,在拍摄对于焦点精度要求更严格的4K影像时,可有效提升对焦成功率。如果与面部识别和追踪功能共同使用,则可与面部识别框与面部追踪框联动。
温度对凝胶时间的影响,温度较低时,固化体系活性较差,凝胶时间较长,适用期长,但胶液粘度大,流动性差, 体系粘度增长过慢,造成固化过程中的填料沉降,产生填料分布不均匀而引起的内应力灌封工艺性差。温度很高时,灌封工艺性也不好。固化温度过高,固化体系固化反应速度太快,虽然填料不会产生沉降, 但胶液凝胶时间很短,粘度增长速度很快,会产生较大的固化内应力,导致材料综合性能的下降。